近日，皓天鑫快速溫變試驗箱成功交付國內半導體封測企業，設備已完成現場安裝調試與整機驗收工作，正式投入芯片封裝可靠性測試環節，助力客戶提升半導體器件環境驗證能力。

半導體封測產品對溫度變化速率、溫場均勻性要求嚴苛，芯片封裝體在高低溫快速交變環境下易出現分層、開裂、電性能失效等問題。本次交付的皓天鑫快速溫變試驗箱，可實現線性快速升降溫控制，溫變速率穩定可控，箱內溫濕度場均勻度高，能夠精準模擬芯片在生產、運輸與終端使用過程中遭遇的溫度交變工況，滿足半導體封裝可靠性加速老化測試需求。設備配置安全保護模塊，具備超溫、過載、壓力異常多重報警功能，適配半導體實驗室長時間連續試驗，降低測試過程中的安全風險。

項目實施階段，皓天鑫技術團隊結合客戶芯片封測產品規格與測試標準，提前完成方案定制，全程跟進設備生產、出廠預測試、現場進場安裝。驗收現場，工程師對設備溫變速率、溫度偏差、控制系統、數據采集功能逐項核驗，所有技術指標均達到合同及行業檢測標準，順利通過客戶驗收。客戶表示，新設備的落地補齊了芯片封裝快速溫變可靠性測試能力短板，可有效縮短樣品驗證周期，提升產品品質管控水平。

作為環境試驗設備專業廠商，皓天鑫持續深耕半導體、新能源、汽車電子等制造領域，依托穩定可靠的設備性能與全流程技術服務，為各類精密元器件提供環境可靠性試驗解決方案。此次與半導體封測客戶的合作落地，進一步夯實皓天鑫在芯片可靠性測試裝備領域的市場基礎。未來皓天鑫將持續優化快速溫變、冷熱沖擊等試驗設備技術，持續為半導體行業客戶提供高性能試驗裝備與配套技術支持，賦能國內半導體產業高質量發展。

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