近日,清華大學微電子重點實驗室完成設備升級,皓天鑫科研級高精度恒溫恒濕試驗箱正式完成安裝調試并投入使用,專項服務于半導體芯片、封裝器件、晶圓材料濕熱可靠性驗證工作,補齊實驗室精密環境模擬測試硬件短板,為前沿半導體研發與人才培養筑牢硬件支撐。
半導體器件結構精密,封裝膠體、金屬線路、基板極易受濕熱環境侵蝕,高溫高濕易引發金屬遷移、絕緣層劣化、封裝分層漏電等失效問題,雙 85 穩態濕熱測試是 JEDEC 標準規定的核心可靠性驗證項目,穩定可控的溫濕環境是獲取精準試驗數據的基礎。此前實驗室原有設備溫濕度均勻性不足,難以滿足長周期、多批次芯片同步對照試驗需求,制約半導體材料、車規級芯片等課題研發進度。校方經過多輪性能比對、樣機實測與技術評審,綜合設備控溫精度、連續運行穩定性、科研適配性與售后保障,選定皓天鑫恒溫恒濕系列設備。
本次入駐的皓天鑫恒溫恒濕箱專為高校半導體科研場景定制,溫控區間覆蓋 - 40℃~150℃,濕度可調范圍 10%~98% RH,溫度波動≤±0.3℃、濕度偏差控制在 ±1% RH 以內,全域溫場均勻穩定,匹配 JESD22、GB/T2423 等國內外濕熱測試標準。設備搭載自適應 PID 智能調溫調濕系統,支持數百組自定義交變溫濕程序全自動運行,304 不銹鋼耐腐蝕內膽適配芯片、PCB、晶圓等精密樣品測試,預留測試接線孔可實現帶電偏壓同步試驗,支持 7×24 小時不間斷長期試驗,試驗數據自動存儲、全程可溯源,大幅降低人工值守成本。
實驗室科研團隊表示,該設備可精準模擬沿海高濕、車載交變濕熱等復雜工況,高效開展芯片長期濕熱老化、封裝防潮性能、半導體新材料耐候性等試驗,快速暴露器件隱性工藝缺陷,為芯片封裝工藝優化、新型半導體材料機理研究提供可靠數據支撐。
此次校企合作落地,是皓天鑫深耕高校科研儀器領域的重要成果。未來皓天鑫將持續依托環境測試技術優勢,持續為清華大學及全國各大高校、科研院所提供定制化可靠性測試解決方案,以精密試驗裝備助力國內半導體產業自主創新發展,打通實驗室技術成果產業化轉化通道。

