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半導體封測企業(yè)簽約皓天鑫冷熱沖擊箱測試芯片封裝

更新時間：2026-06-18 點擊次數(shù)：42

近日，國內(nèi)專業(yè)半導體封裝測試企業(yè)與皓天鑫正式達成設(shè)備采購合作，簽約定制化冷熱沖擊試驗箱，設(shè)備將全面投用于車規(guī)級、工業(yè)級芯片封裝冷熱沖擊可靠性測試，企業(yè)芯片全流程品控體系，以國產(chǎn)精密環(huán)境測試設(shè)備賦能半導體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)升級。

當前芯片朝著小型化、高集成、高密度封裝快速迭代，BGA、QFN、功率器件等封裝結(jié)構(gòu)由硅片、塑封料、焊球、引線框架等異質(zhì)材料構(gòu)成，熱膨脹系數(shù)差異明顯，溫差驟變極易引發(fā)封裝分層、焊點疲勞、鍵合斷裂、電參數(shù)漂移等隱性失效問題。冷熱沖擊測試作為封測出廠核心強制工序，可短時間模擬芯片長期服役溫變應力，提前暴露工藝缺陷，是企業(yè)通過 AEC-Q100、JEDEC JESD22 等國際認證的關(guān)鍵支撐。該封測企業(yè)主營新能源汽車、5G 通信、工控存儲芯片封裝業(yè)務，對測試設(shè)備切換速度、控溫精度、長期連續(xù)運行穩(wěn)定性要求嚴苛，經(jīng)多輪樣機實測、技術(shù)對標與方案評審，最終選定皓天鑫作為專屬設(shè)備供應商。

本次交付的皓天鑫半導體專用冷熱沖擊箱采用三箱式蓄能結(jié)構(gòu)，溫域覆蓋 - 70℃至 150℃，高低溫切換時長控制在 10 秒內(nèi)，溫度波動 ±0.3℃、溫場均勻度≤±1℃，搭載復疊式高效制冷機組與智能 PID 溫控系統(tǒng)，可連續(xù)完成上千次冷熱循環(huán)測試，匹配芯片加速應力篩選需求。設(shè)備搭載觸控智能控制系統(tǒng)，自動存儲、導出完整試驗曲線，支持對接廠區(qū) ATE 電性測試平臺，測試數(shù)據(jù)全程可追溯，大幅提升批量芯片檢測效率。箱體優(yōu)化風道與減振結(jié)構(gòu)，規(guī)避樣品移動帶來的測試誤差，適配裸片、封裝成品、功率模組多規(guī)格樣品同步測試。

封測企業(yè)項目負責人表示，皓天鑫設(shè)備兼具高精度、高穩(wěn)定性與本地化快速售后優(yōu)勢，相比進口設(shè)備交付周期更短、運維成本更低，可有效縮短新品封裝研發(fā)驗證周期，提升產(chǎn)品良率。皓天鑫技術(shù)負責人稱，公司深耕半導體檢測場景多年，針對芯片封裝痛點持續(xù)優(yōu)化設(shè)備性能，本次合作是國產(chǎn)環(huán)境試驗設(shè)備在封測領(lǐng)域的又一落地。

此次合作將助力封測企業(yè)筑牢芯片可靠性檢測防線，提升國產(chǎn)芯片市場競爭力，雙方后續(xù)計劃圍繞第三代半導體功率器件測試開展深度技術(shù)聯(lián)合研發(fā)，持續(xù)半導體全品類可靠性測試解決方案。

半導體封測企業(yè)簽約皓天鑫冷熱沖擊箱測試芯片封裝