冷熱沖擊試驗箱在IC封住行業(yè)的可靠性環(huán)境測試

JESD22-A102E-2015封裝IC無偏壓PCT試驗

      說明：用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性，樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。

推薦設備：TSD